【CNMO科技新闻】近日，CNMO耀眼到有爆料音信称，AMD 的 Zen6 在桌面台式机的锐龙版块将全面升级制造工艺，CCD 部分接收 N3E，IOD 部分为 N4C，即接收3nm的制程工艺。比拟之下，现存的锐龙 9000 系列 CCD 工艺为 4nm、IOD 工艺为 6nm，锐龙 7000 系列 CCD 工艺为 5nm、IOD 工艺为 6nm。

　　对于上市时候，曝料音信称AMD 的 Zen6 发布时候会有所蔓延，比拟此前传出的 2025 年推迟至 2026 年底以致 2027 岁首。此外，AMD 的下一代 APU 也有新作为，在已有 Strix Halo 40 个单位的大范围 GPU 基础上，将初次堆叠 3D 缓存，以同期擢升 CPU、GPU 性能九游会体育，不外其 3D 缓存的具体封装样式仍在野心中，预测下半年会有更真实音信。AMD 的这些时刻升级和翻新，有望为改日的 PC 市集带来新的活力与竞争模式。