（原标题：芯片突传重磅！台积电和英伟达两大巨头传来新音尘）九游会欧洲杯

12月5日，有报说念称，台积电正与英伟达洽谈，在台积电位于好意思国亚利桑那州的新工场坐褥Blackwell东说念主工智能芯片。英伟达于本年3月推出了Blackwell系列芯片，客户对这款芯片的需求很高，刻下依然供不应求。据悉，台积电已在为其好意思国新工场来岁头投产该芯片作念准备。

芯片畛域的另外几则音尘，也激勉阛阓善良。日前有传说称，SK海力士将吸收台积电3nm制程坐褥第六代高频宽內存HBM4。另外，还有音尘称，马斯克的xAI已订购10.8亿好意思元的英伟达GB200 AI办事器，并取得优先委派权。此外，12月5日，越南缠绵投资部发布声明称，越南总理范明政当日会见到访的英伟达CEO黄仁勋。英伟达同越南政府签署合同，将在该国开荒AI研发中心。

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英伟达、台积电最新

据路透社报说念，多位知情东说念主士称，台积电正与英伟达洽谈，盘问在台积电位于好意思国亚利桑那州的新工场坐褥英伟达的Blackwell东说念主工智能芯片。知情东说念主士称，台积电正在为来岁头投产作念准备。对此，台积电和英伟达拒却发表评述。

Blackwell是英伟达本年3月发布的AI芯片。英伟达暗意，生成式AI和加快缠绵畛域的客户对其Blackwell芯片的需求很高，刻下依然供不应求。据悉，在为聊天机器东说念主提供谜底等任务中，Blackwell芯片的速率最高要快30倍，同期功耗镌汰了25倍。

知情东说念主士称，上述合同一朝敲定，将为台积电亚利桑那州工场争取到另一个客户，该工场缠绵于来岁启动批量坐褥。刻下，苹果和AMD是台积电亚利桑那州新工场的现存客户。

报说念提到，尽管台积电缠绵在亚利桑那州坐褥英伟达Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需要运回中国台湾地区进行封装。这是因为亚利桑那州的设施刻下不具备芯片上晶圆基板（CoWoS）封装智商，这是Blackwell芯片所必需的关键本事。台积电悉数的CoWoS封装产能刻下皆不绝在中国台湾地区。

台积电是寰宇上最大的合同芯片制造商，如今正投资数百亿好意思元在好意思国凤凰城建造三座工场。英伟达刻下正在全力坐褥Blackwell芯片，且在悉力扩大来岁的产能，但仍将供不应求。

磋议公司Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin暗意：“与之前的芯片比拟，Blackwell吸收了更先进的封装本事，这就增多了一个繁难。”Bajarin展望，通盘2025年英伟达的Blackwell芯片皆将处于供不应求的地点。

英伟达是东说念主工智能飞扬的主要受益者，本年以来，该公司的股价依然上升近2倍，总市值向上3.5万亿好意思元，为众人市值第二高的上市公司，仅比排行第一的苹果公司低1000亿好意思元。

刻下，英伟达的下一代旗舰AI芯片Blackwell正在积极委派中。第三季度，包括微软、甲骨文和OpenAI在内的很多结尾客户依然启动吸收该公司的下一代东说念主工智能芯片Blackwell。英伟达创举东说念主兼CEO黄仁勋近日暗意，Blackwell已“全面参加坐褥”。

另外两大传说

日前，DigiTimes报说念称，马斯克旗下的AI初创公司xAI，已向英伟达订购了价值10.8亿好意思元的GB200 AI办事器，并取得了优先委派权。展望英伟达将于2025年1月启动委派这些办事器，由富士康代工坐褥。

报说念称，马斯克径直掂量了英伟达CEO黄仁勋，盘问了xAI的GB200办事器订单事宜。优先取得英伟达的AI办事器有助于xAI更好地收场其主义。

黄仁勋和马斯克之间一直有细密的联系。黄仁勋曾屡次公开推奖特斯拉，暗意“特斯拉在自动驾驶汽车方面遥遥当先。但总有一天，每一辆车皆必须具备自动驾驶智商，这更安全、更便捷，也更敬爱。”

上个月，有音尘称马斯克正在与英伟达盘问对xAI的潜在投资。那时，黄仁勋拒却评述有关传说，但招供了xAI团队的劳作职责。

本年11月下旬，xAI在完成50亿好意思元的融资后，估值达到约500亿好意思元，在六个月内估值的确翻了一倍。据知情东说念主士流露，最新一轮的投资者包括卡塔尔投资局、Valor Equity Partners、红杉本钱和Andreessen Horowitz。近日，还有音尘称，马斯克旗下xAI公司缠绵最早于12月推出其旗下Grok聊天机器东说念主的零丁欺诈设施，与OpenAI竞争。

日前，还有音尘称，SK海力士将吸收台积电3nm坐褥HBM4。《韩国经济新闻》报说念称，传说韩国存储芯片大厂SK海力士应攻击客户的条款，将于2025年下半年以台积电3nm制程为客户坐褥定制化的第六代高频宽內存HBM4。

报说念称，音尘东说念主士流露，SK海力士已决定与台积电联结，最快来岁3月就会发布一款吸收台积电3nm制程坐褥的基础裸片（base die）的垂直堆叠HBM4原型，而主要出货的客户是英伟达。

凭证现存的音尘来看，SK海力士会将其HBM4的基础裸片交由台积电3nm制程制造，有望比拟之前的传说的5nm制程带来20%～30%的进步。而三星的HBM4的基础裸片此前传说将会吸收4nm制程制造，这也意味着SK海力士的HBM4可能将会比三星更具上风。

有业内东说念主士近日爆料称，SK海力士之是以改为吸收台积电3nm制程来制造HBM4基础裸片，是为了卤莽三星以4nm来坐褥HBM4基础裸片的声明。后果，三星刻下也筹商以3nm坐褥HBM4基础裸片，以致可能采用台积电的3nm制程。

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